韩华HM520 H超高速贴片机
- 贴装速度: 65,000 CPH/Wafer，78,000 CPH/Chip(理论速度)
- 元件范围: 0201~□ 6mm
- 贴装精度: ±20 μm @ Cpk ≥ 1.0/Wafer，±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
- PCB尺寸: （最小尺寸）L50 x W50
(最大尺寸)~ L510 x W580, ~ L750 x W580，单轨
(最大尺寸)~ L510 x W310, ~ L750 x W310，双轨
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