韩华HM510异形模块化贴片机
- 贴装速度: 11,000 CPH (理论速度)
- 元件范围: 0402~□ 55mm/ ~L74 mm x W55mm (H15mm)
- 贴装精度: ±40 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/Lead,BGA - PCB尺寸: ~L510 x W580, 单轨
~L750 x W580(最大尺寸)
~L510 x W310, 双轨
~L750 x W310(最大尺寸)
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